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Plasmatron® 等离子焊枪

Plasmatron®等离子焊与激光焊相比:
•降低约85%投资成本;
•降低约65%气体消耗;
•降低约30%使用成本;
•无需特殊防护;
•相同的焊接强度;
•无飞溅,无需后期处理;
•更高的过桥能力(有镀层条件下)。
   

氩焊接过程
•无需维持电弧
• 无需保护气体—更少的气体损耗
•等离子体在喷嘴外—更长的喷嘴寿命

Plasmatron®技术参数
•功率: 106 W/cm²
• 能源效率: 可达 80%
• 电流: 3 A~500A

   
• 触-压焊缝追踪系统
• +/- 15mm全方位补偿
• 气动控制
• 机械引导指针
• 操作及调整简单
• 适用于各种焊接技术